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新工具!Ultra HDI电路板设计指南

PCB设计指南系列,又添新成员! 针对Ultra HDI电路板的设计指南正式发布! 在该设计指南中,您可以了解到Ultra HDI电路板的设计技巧、材料推荐、特殊工艺和应用场景。它可以作为一个全面 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

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职业教育 | 第六期IPC亚洲实习生项目圆满成功

近日,迅达科技(TTM Technologies,Inc. ,以下简称TTM)与IPC合作举办的第六期亚洲实习生项目取得圆满成功。来自广东白云学院的宋美琳和东莞理工学院的张瑞杰荣获2023年IPC亚洲 ...查看更多

UHDI及载板的发展

通过本次采访,松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到,相对于传统PCB制造,转换约束条件的数量相当大,有时甚至 ...查看更多

恶劣和极端环境中的PCB - 针对极端环境的PCB设计

在本文的上半部分,恶劣和极端环境中的PCB - 如何定义极端环境?我较多地谈到了PCB在恶劣和极端环境中所面临的挑战和风险。这一次,我想更加深入地探讨有关极端环境下PCB设计的考虑因素。 当我了解到 ...查看更多

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